Electroless Cu Plating on ABS Plastic by Using Environmentally Friendly Chemicals

Küçük Resim Yok

Tarih

2018

Dergi Başlığı

Dergi ISSN

Cilt Başlığı

Yayıncı

Erişim Hakkı

info:eu-repo/semantics/openAccess

Özet

In this study, the electroless copper plating technique was applied on Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) plastic. the effects of ionic liquid types, plating time and sanding paper size were investigated on plating. Experiments were carried out with two different types of ionic liquids: 1-ethyl-3-methyl imidazolium chloride (EMIC C6H11N2Cl) and 1-ethyl 3-methylimidazolium dicyanamide (DCA, C8H11N5), with 120-500 grit sandpapers by applying sand attrition process, at constant bath temperature as 60?C, and with 30-150 minutes of deposition times. the characterization of the coated samples was performed by X-ray Diffraction (XRD) and Scanning Electron Microscopy (SEM). Experimental results show that the copper plating on ABS plastic was succeeded. the maximum amount of deposit was obtained by using EMIC as catalyst with 150 min deposition time and with 500 grit sandpaper size.
Bu çalışmada Akrilonitril Bütadien Stiren (ABS) plastiği üzerine akımsız bakır kaplama tekniği uygulanmıştır. İyonik sıvı çeşidinin, kaplama sıcaklığının, kaplama süresi ve zımpara kağıt boyutunun kaplama üzerine etkileri araştırılmıştır. Deneyler, 1etil-3-metil imidazolyum klorür (EMIC) ve 1-etil-3-metilimidazolyum dikyanamit (DCA) olmak üzere iki çeşit iyonik çözelti kullanılarak, 120-500 kum boyut aralığındaki zımpara kağıtları ile aşındırma işlemi uygulanarak, 60?C sabit banyo sıcaklığında, 30-150 dakika kaplama süresi ile gerçekleştirilmiştir. Kaplanan örneklerin karakterizasyonları X-ray Diffraction (XRD) ve Scanning Electron Microscopy (SEM) cihazlarıyla yapılmıştır. Deneylerden elde edilen sonuçlara göre ABS plastiği üzerine bakır kaplama tekniğinde başarılı olunmuştur. En yüksek kaplama kalınlığı, katalizör olarak EMIC iyonik sıvısı kullanılarak, 150 dak. kaplama süresinde ve 500 kum boyutundaki zımpara kağıdı ile elde edilmiştir.

Açıklama

Anahtar Kelimeler

Bilgisayar Bilimleri, Bilgi Sistemleri, Bilgisayar Bilimleri, Yazılım Mühendisliği, Mühendislik, Kimya, İnşaat Mühendisliği, Mühendislik, Jeoloji, İmalat Mühendisliği, Mühendislik, Makine, Malzeme Bilimleri, Biyomalzemeler, Malzeme Bilimleri, Kaplamalar ve Filmler, Malzeme Bilimleri, Kompozitler

Kaynak

Dokuz Eylül Üniversitesi Mühendislik Fakültesi Fen ve Mühendislik Dergisi

WoS Q Değeri

Scopus Q Değeri

Cilt

20

Sayı

59

Künye