Poliüretanın Isı Yalıtım Özelliklerinin Silika Esaslı Partiküllerle Iyileştirilmesi
Küçük Resim Yok
Tarih
2020
Dergi Başlığı
Dergi ISSN
Cilt Başlığı
Yayıncı
Erişim Hakkı
info:eu-repo/semantics/openAccess
Özet
Bu çalışmada silika-esaslı partiküller (SP), tetra etoksi silan (TEOS) kullanarak sol-jel yöntemi ile üretilmiştir. Üretilen silika-esaslı partiküller ile poliüretanın (PU) ısıl iletkenliğinin düşürülmesi amaçlanmıştır. Bu parçacıklar farklı oranlarda (ağırlıkça %0,5, 1, ve 2) poliüretanın içine ilave edilerek kompozit plakalar elde edilmiştir. Bu plakaların yapılan ısıl iletkenlik ölçümlerinde poliüretana %0,5 SP eklenmesi ile ısıl iletkenlik değerinin %16 civarında azaldığı görülmüştür. Bunun yanısıra basma dayanımında ise %6’lik bir azalma gerçekleşmiştir. Daha yüksek SP’nin PU’ya eklenmesiyle ısıl iletkenlikte azalma oranı düşerken basma dayanımındaki bozulma artmıştır. SP eklenmesi poliüretanın kimyasal yapısını, ısıl stabilitesini çok fazla değiştirmezken, ısıl genleşme katsayısını ise düşürmüştür. Poliüretan kompozitlerin içerisindeki SP parçacıkların dağılımı da taramalı elektron mikroskop analizleri ile incelenmiştir.
In this study, silica-based particles (SP) were fabricated via sol-gel method by using tetraethoxy silane. It is aimed to reduce the thermal conductivity of polyurethane (PU) by means of silica-based particles. the composite plates were obtained by adding these particles into PU at various ratios (0,5, 1, 2 wt%). the measurements of thermal conductivity values of these plates showed that 0,5% SP addition into PU decreased the thermal conductivity by 16%. in addition, compression strength value of PU decreased by 6%. While addition of higher weight fractions of SP into PU reduced the decreasing rate of thermal conductivity, degradation in compressive strength values increased. SP addition into PU has not changed the chemical structure and thermal stability considerably, however thermal expansion coefficient decreased remarkably. the distribution of SP within the PU matrix was examined by scanning electron microscopy observations.
In this study, silica-based particles (SP) were fabricated via sol-gel method by using tetraethoxy silane. It is aimed to reduce the thermal conductivity of polyurethane (PU) by means of silica-based particles. the composite plates were obtained by adding these particles into PU at various ratios (0,5, 1, 2 wt%). the measurements of thermal conductivity values of these plates showed that 0,5% SP addition into PU decreased the thermal conductivity by 16%. in addition, compression strength value of PU decreased by 6%. While addition of higher weight fractions of SP into PU reduced the decreasing rate of thermal conductivity, degradation in compressive strength values increased. SP addition into PU has not changed the chemical structure and thermal stability considerably, however thermal expansion coefficient decreased remarkably. the distribution of SP within the PU matrix was examined by scanning electron microscopy observations.
Açıklama
Anahtar Kelimeler
0-Belirlenecek
Kaynak
Dokuz Eylül Üniversitesi Mühendislik Fakültesi Fen ve Mühendislik Dergisi
WoS Q Değeri
Scopus Q Değeri
Cilt
22
Sayı
64
